인공지능(AI) 시대를 맞아 주문형 반도체(ASIC)가 핵심으로 부상하고 있다.

미국 빅테크는 자신들이 원하는 연산구조를 최적화한 주문형 반도체를.

15일 시장조사업체 코히어런트마켓인사이트에 따르면 올해ASIC칩시장 규모는 약 202억 9000만 달러(약 29조원)로, 오는 2031년까지 약 328억 4000만.

AI 프로세서, 고성능 신경처리장치(NPU) 기반의 AI 가속기, 컴퓨터 아키텍처,ASIC설계, 신경망 컴파일러 등 AI 및 RISC-V IP 라이선싱 사업을 진행하고 있다.

특히, 엔비디아를 능가하는 AI 칩을 만드는 것을 목표로 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 RISC-V CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 Tensix.

김수현 DS투자증권 연구원은 "2025년 전자 사업부문 매출은 전년동기 대비 30.

2조원, 영업이익은 전년동기 대비 59.

2% 증가한 1780억원으로 전망한다"며 "빅테크들의ASIC내재화에 따른 추가 발주 및 북미 N사의 차세대칩‘R’ 모델 조기 출시 가능성 등이 혼재돼 있어 추정치는 매우.

미국 빅테크들의 ‘주문형 반도체(ASIC)’ 내재화 전략에 따른 수혜 가능성에 주목해야한다고 설명했다.

김 연구원은 "두산은 12월부터 엔비디아의 ‘블랙웰’ 인공지능(AI) 칩에 대한 동박적층판(CCL) 양산을 시작한 것으로 추정된다"며 “모델은 (두산) 단독 공급으로 이미 상당한 규모의 발주가 이뤄진.

그러면서 "내년 전자 BG 매출은 1조 2000억 원, 영업이익 1780억 원으로 전망한다"며 "N사 'B'모델의 본격적인 양산, 빅테크들의ASIC내재화에 따른 추가 발주, N사의 차세대칩'R' 모델 조기 출시 가능성 등이 혼재돼 있어 추정치는 매우 보수적"이라고 덧붙였다.

평택역 더플래티넘 스카이헤론

김 연구원은 "지배구조 개편 불확실성 해소.

김 연구원은 "내년부터 미국 빅테크들의 AI 전략은 수익화로, AI 소프트웨어를 기반으로 상대적으로 저렴한 자체ASIC를 내재화한다는 방침"이라며 "메타, 구글, 오픈AI가 브로드컴에, 아마존은 마벨에칩생산을 위탁한다"고 설명했다.

그러면서 두산 전자 BG의 거래처가 이 빅테크들 중 한 곳일 가능성이.

김수현·강태호 연구원은 "N사 B모델의 본격적인 양산, 빅테크의ASIC내재화에 따른 추가 발주, N사의 차세대칩'R' 모델 조기 출시 가능성 등을 고려하면 실적 추정치는 매우 보수적이라고 판단한다"고 했다.

그러면서 "당초 R의 경우 2026년 양산을 목표로 했으나 빅테크들의ASIC내재화 위협으로.

다만 N사 B모델의 본격적인 양산과 빅테크들의ASIC내재화에 따른 추가 발주, N사의 차세대칩‘R’모델 조기 출시 가능성 등이 혼재돼 있는 만큼 추정치는 매우 보수적이라고 김 연구원은 판단했다.

그는 "지배구조 개편 불확실성이 해소된 점은 매우 긍정적"이라며 "보유 자사주 18% 중 일부가 소각.

빅테크ASIC내재화의 수혜를 받을 것으로 전망했기 때문이다.

김 연구원은 "12월부터 북미 N사의 'B'모델향 반도체 패키지용 동박적층판(CCL) 양산이 시작된 것으로 추정된다"며 "B모델은 단독 급으로 이미 상당한 규모의 발주가 이뤄진 것으로 추정된다"고 설명했다.

이어 "당사는 자체 인공지능(AI)칩.

김 연구원은 “내년 전자 BG 매출은 1조2000억 원, 영업이익 1780억 원으로 전망한다”면서도 “N사 ‘B’모델의 본격적인 양산, 빅테크들의ASIC내재화에 따른 추가 발주, N사의 차세대칩‘R’ 모델 조기 출시 가능성 등이 혼재돼 있어 추정치는 매우 보수적”이라고 했다.

그는 “R의 경우 2026년 양산을.